同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向旭光电子600353）发问， 请问公司氧化铝、氮化铝归于第三代半导体吗？开展前途怎么？公司己好久没有互动交流了，主张及时回复，多与投资者交流，谢谢

  公司答复表明，感谢您对公司的重视！氮化铝因具有高热导率（氧化铝陶瓷资料的7-10倍）、热线胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体要害资料和电子器件的先进封装资料。跟着第三代半导体技能的加快速度进行开展，商场对散热功率提高和功耗下降的需求更加凸显；氮化铝资料凭仗其超卓的导热和散热功能，其使用场景规划逐渐扩展。现在，我司已具有氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品功能和量产规划均达国内领先水平；氮化铝相关制品已在电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯等多个范畴得到客户的认可，并完成批量出售。