同花顺300033）金融研究中心7月31日讯，有投资者向壹石通发问， 你好，传闻贵公司下半年投产的 Low-α 射线球形氧化铝能够使用于数据存储芯片封装范畴，请费事介绍一下Low-α 射线球形氧化铝的相关信息，以及其优势和特别之处.

  公司答复表明，1、Low-α射线球形氧化铝产品首要作为高端芯片封装资料的功用填料，可使用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下流首要是大数据存储运算、人工智能、无人驾驶等范畴。现在日本企业占据了全球商场大部分比例，国内使用首要依靠进口。 2、公司Low-α射线球形氧化铝是选用自主知识产权的提纯技能和无放射性污染的球形化技能制备而成，兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径散布可调、导热性好、体积填充率高级功用优势，合适作为高端EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）的要害功用填料。