重要在研产品取得阶段性成果:公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量低于5ppb,已掌握核心技术,处于中试向产业化过渡阶段,将与下游客户对接洽谈送样验证。
产能倍增+产品结构趋向高端化,盈利能力将明显提升:(1)公司2024年将进入产能释放新周期(年中投产),原有产能2.6w吨(共线k吨(高压电器),新增产能6w吨(电子陶瓷+电子玻璃5w吨,勃姆石5k吨,球形氧化铝5k吨),产能将在未来2年内均匀增长释放。(2)公司24年投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅度的提高。高端氧化铝逐步实现国产替代,我们预计产品售价将大幅度的提高使公司纯收入能力将明显提升,除原有业务外,公司有望开辟第二增长曲线。
在研产品推动产品体系丰富,促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖:在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果,标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。该产品的研发成功不仅丰富了公司的产品线,还有助于公司进一步拓展高端应用市场,逐渐形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次矩阵式产品结构,打造高端精细氧化铝粉体材料产业基地。提升其在精细氧化铝粉体材料产业的竞争力。随着产品从实验室向产业化过渡,公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构,从而增强公司的市场地位和盈利能力。
盈利预测与投资评级:基于公司未来成长性及下游市场需求量开始上涨迅速,我们预计公司即将进入新一轮高水平质量的发展阶段。公司产能进入释放周期,但营收增长须要逐步体现,我们下调公司盈利预测,预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.46/0.70/0.97亿元,前值为0.52/1.02/1.32亿元,对应EPS分别为0.44/0.66/0.92元/股(前值为0.49/0.97/1.25元/股),对应当前股价的PE分别为32/21/15倍,维持“买入”评级。
风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)新业务发展不达预期;(3)宏观经济波动及产业政策变化。
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